Pada beberapa ponsel memiliki bentuk screw (mur) yang khusus sehingga membutuhkan obeng pembuka khusus ponsel sering disebut obeng tipe T6, T5, T4 dan obeng kembang.
bad connect yaitu kerusakan yang disebabkan oleh koneksi yang tidak sempurna antara konektor yang satu dengan yang lainnya.
Kerusakan-kerusakan ringan bad connect yang bisa diperbaiki seperti :
Tidak ada suara terdengar yang diakibatkan karena ‘speaker’ bad connect
Tidak ada suara terkirim yang diakibatkan karena ‘mic’ bad connect
Tidak ada getar pada ponsel yang diakibatkan karena ‘vibrator’ bad connect
Tidak ada nada dering pada ponsel yang diakibatkan karena bad connect pada komponen ‘buzzer’.
Tidak bisa atau sulit tekan pada tombol keypad yang diakibatkan karena kotor atau karat
Bisa juga untuk memperbaiki ponsel yang mati total terkena air dengan cara mengeringkan semua komponen- komponennya
Obeng set : merupakan modal dasar seorang teknisi, pada obeng set ini biasanya digunakan type T6,T5,T4 dan obeng kembang untuk membuka screw (mur/baut) pada berbagai merk ponsel. Pilihlah obeng set yang bermata baja agar tidak mudah aus atau rusak ketika dipergunakan dan untuk mencegah juga kerusakan pada screw (mur/baut) itu sendiri.
Pinset :digunakan untuk menjepit komponen sewaktu pengangkatan dan pemasangan komponen- komponen pada ponsel baik itu internal pada PCB ataupun komponen external PCB.Terkadang juga digunakan untuk mencongkel atau mendongkrak casing ponsel tapi hal ini tidak dianjurkan karena akan merusak ujung mata pinset (bengkok/patah) dan juga dapat mengakibatkan tergoresnya casing pada ponsel.
Pinset terbagi dua, pinset lurus dan pinset bengkok. Walaupun fungsinya sama tapi untuk pinset bengkok biasanya digunakan untuk pengangkatan komponen yang sulit lepas karena mempunyai daya capit yang bagus dibandingkan pinset lurus.
Tool kits/opening tools :digunakan untuk membantu membuka atau mencongkel casing ponsel, terutama casing –casing ponsel yang mempunyai sistem knock flip (agak sulit dibuka dengan tangan)
Tool kits/tang pembuka:
Tang ini digunakan untuk membantu teknisi membuka atau mencongkel casing pada ponsel terutama pada type ponsel Siemens yang biasanya casing type ini tidak menggunakan baut dan melekat sangat kuat.
Tang potong :digunakan untuk keperluan memotong benda keras seperti baut yang kepanjangan, plat penutup komponen dan bisa juga digunakan untuk membuka baut yang aus atau korosi.
Kawat isolasi/kabel jumper :digunakan untuk menjumper atau menyambung jalur yang putus baik pada komponen eksternal maupun komponen internal seperti IC. Kawat ini dilapisi oleh isolasi sehingga aman digunakan dan tidak mengakibatkan konslet.
Timah digunakan untuk merekatkan atau menghubungkan komponen – komponen baik pada PCB ataupun diluar PCB.Timah yang digunakan pada perbaikan ponsel biasanya memiliki diameter yang lebih kecil yaitu 0,5mm.
Timah cair digunakan untuk membuat bola – bola timah pada IC BGA yang biasa disebut cetak kaki IC.
(Print Circuit Board)Penjepit PCB digunakan untuk menjepit PCB ponsel agar tidak bergeser sewaktu proses perbaikan.
Siongka cair digunakan untuk memanaskan, mengangkat dan memasang komponen pada PCB. Penggunaan songka cair ini akan mempercepat cairnya timah dan meredam panas sewaktu pemanasan komponen.
Sikat pembersih digunakan untuk membersihkan kotoran atau karat yang menempel pada PCB ponsel. Biasanya menggunakan cairan IPA atau Thinner dalam proses pembersihan pada PCB ponsel.
Kaca pembesar digunakan untuk memperbesar Obyek sehingga dapat terlihat lebih besar dan jelas sedangkan lampunya digunakan sebagai penerang.
Multitester digunakan sebagai alat ukur yang dapat mengukur tahanan resistansi, tegangan dan kuat arus. Multitester biasa disebut juga dengan avo meter. Fungsi lain dari multitester yaitu dapat digunakan untuk mengetahui kondisi sebuah komponen telah rusak atau tidak, memeriksa jalur PCB terputus atau tidak, mengetahui kutub positif dan negatif pada komponen seperti pada elco dan diode,serta dapat digunakan untuk membaca kaki resistor dan komponen lain pada ponsel.
Multitester yang digunakan manual dan digital,u ntuk multitester digital biasanya digunakan untuk pengukuran yang micro dan mendetail.
Box pencuci digunakan untuk mencuci PCB ponsel dari air atau karat pada bagian bawah komponen.
Cairan IPA dan Thinner
Cairan ini digunakan untuk mencuci dan membersihkan PCB ponsel dari kotoran dan karat.
Solder digunakan sebagai alat mematri kaki komponen pada PCB atau pada sasis.Untuk keperluan elektronika terutama pada ponsel sebaiknya digunakan solder listrik yang dayanya 20-30 watt atau paling besar 40 watt agar tidak terlalu panas sebab beberapa komponen aktif seperti diode dan transistor tidak tahan panas
Rework station/solder uap/hot air
Karena komponen ponsel yang sangat kecil, dibutuhkan Solder uap sebagai alat pengangkat, pemasang dan pemanas komponen yang ada pada ponsel guna memperbaiki unsolder (proses pemanasan komponen agar kaki-kainya melekat dengan kuat kembali ke PCB) pada komponen-komponen mini tersebut.
Osiloskop digunakan sebagai alat ukur yang dapat memberikan gambar berbentuk gelombang yang terdapat pada bagian yang diukur, biasanya untuk menentukan putus jalur atau fungsi tidaknya suatu komponen,
Frekwensi counter digunakan sebagai alat ukur atau hitung frekwensi yang ada pada komponen terutama pada system clock pada ponsel
Tidak ada komentar:
Posting Komentar